大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，11月6日，世運(yùn)電路在投資者互動平臺表示，芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品目前主要應(yīng)用在新能源汽車動力域，通過更高的集成度和功率密度，顯著提升了電氣性能，包括降低系統(tǒng)雜感及開關(guān)損耗，大幅提升開關(guān)速度，從而達(dá)到提升續(xù)航里程的效果。

目前芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品已獲得部分主流汽車終端主機(jī)廠和OEM廠商的認(rèn)可，產(chǎn)品需求市場日益擴(kuò)大。為滿足客戶需求，公司計劃建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目，預(yù)計2026年中開始投產(chǎn)。

據(jù)了解，今年8月，世運(yùn)電路曾發(fā)布公告稱，公司或控股子公司擬投資建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目，投資金額為15億元，預(yù)計2025年下半年動工建設(shè)，2026年中開始投產(chǎn)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為66萬平方米/年。項(xiàng)目產(chǎn)能包括芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品18萬平方米/年，高階HDI電路板產(chǎn)品48萬平方米/年。