11月7日消息，今天下午，與iPhone 18 Pro相關的微博話題上了熱搜榜，引發關注。

據博主數碼閑聊站爆料，iPhone 18 Pro系列將帶來一些不一樣的變化，蘋果正測試特殊HIAA挖孔方案，其靈動島面積更小，這將是蘋果史上挖孔區域最小的iPhone。

根據之前爆料的信息，蘋果正在測試超透鏡方案，以此來縮小靈動島面積。資料顯示，超透鏡是一種二維平面透鏡結構，相比傳統透鏡，超透鏡擁有體積更薄、重量更輕、成像更好、更易集成的優點，為緊湊的光學系統提供了潛在解決方案。

有了這項技術，蘋果Face ID組件體積將會縮小，從而減小挖孔區域面積，帶來更高的屏占比，視覺觀感會更好。

另外，iPhone 18 Pro將搭載蘋果自研的C2調制解調器，取代高通方案，C2將帶來更快的速度、更高的能效，還將支持5G毫米波，彌補上代C1的短板，這一舉措使得蘋果減少對高通的依賴。

值得注意的是，蘋果還計劃改變iPhone的發布節奏。具體來說，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊iPhone將于2026年9月發布，而iPhone 18和iPhone 18e則要等到2027年春季。